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超高频抗金属电子发展趋势

发布日期:2017-10-18

总体上,目前UHF抗金属标签的发展呈现出三个明显的趋势:尺寸微型化、结构柔性化、低成本化。
1、尺寸微型化
早期的UHF抗金属标签往往尺寸偏大,不利于应用领域的拓展,随着智能制造和智慧医疗的发展,市场对于高性能微型化抗金属标签的需求逐渐增多,这类产品适合于小微型金属器件的综合管理,标识和溯源,比说医疗器械、金属工具、航空航天等,有巨大的市场前景;
2、结构柔性化
常规的PCB和陶瓷类硬质标签无法弯曲揉折,只能应用于比较平整的平面,材料本身的强度使其无法实现防拆功能,因此往往是循环使用的,无法满足市场对于抗金属防拆标签的需求。但柔性结构的抗金属标签,不仅可以弯折,适应更多的折角和曲面应用。结合TD芯片的特点、结构上面的变化,还可以实现防拆功能,弥补了硬质标签的不足,也拓展了应用空间。


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